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失效分析

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失效分析-失效分析-

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失效分析

詳細(xì)介紹
順馳檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室可以針對(duì)以下產(chǎn)品提供檢測(cè)及分析服務(wù)。
PCB：硬式電路板、覆銅板、柔性電路板、金屬基板、無鹵素基板。
電子工藝材料：助焊劑、焊錫膏、焊錫條/錫塊、清洗劑、膠黏劑。
PCBA：通孔焊接、SMT組裝、BGA組裝、MEMS。
電子元器件：電阻、電容、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)器件、二極管、三極管等等。
 


PCBA分析、評(píng)價(jià)
外觀檢查 鍍層厚度 抗拉/剪切強(qiáng)度 錫須觀察
SEM/EDS 切片分析 無須檢查 溫濕度測(cè)試
FTIR 染色試驗(yàn) 振動(dòng)/沖擊/跌落 冷熱沖擊

PCB機(jī)械性能測(cè)試
尺寸測(cè)量 剝離強(qiáng)度 彎曲強(qiáng)度 溫濕度測(cè)試
銅箔厚度 拉脫強(qiáng)度 孔隙率 冷熱沖擊
銅箔抗拉、延伸率 鍍層附著力 振動(dòng)/沖擊/跌落 切片分析
 
PCB & PCBA 失效分析
表面異物分析 板面變色/氧化 板面電遷移 漏電
焊接不良/上錫不良 板面氣泡/分層 表面電遷移開路/短路  

 



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